性能优异稳定芯片激光开封机 芯片激光打标机 常州大族激光芯片激光开封机供货商

大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
应用3：直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割开金属封盖

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

Control Laser是大族激光旗下的一家专注从事芯片开封设备的美国公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史。作为自动芯片开封技术的世界, 我们承诺提供创新，高质量的产品，完整的方案和技术支持来满足半导体器件芯片开封领域内不断变化的需求。

失效是“可靠性”相对的概念，指塑封器件不工作，或电气性能和物理参数达不到设计要求。
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