【激光芯片开封机】激光芯片开封机使用环境

使用环境

1. 湿度要求为 40%~80% 无结露

2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调

3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境

4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)

5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近

6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置

7.另外请避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及药品的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中