广东大族激光芯片激光开封机生产厂家 性能优异稳定芯片激光开封机

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在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。

开封是大部分失效分析实验的基础。FA-LIT采用的激光技术允许操作者逐层去除由引线框至基底的涂覆层，并由操作人员决定单层、部分或整体去除。操作者利用图形用户接口达到对过程的操控。

破坏性物理分析（开封/剖面分析）

运输建议：有厚垫的气垫车进行运输
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