永州大族激光芯片激光开封机 性能优异稳定芯片激光开封机 芯片激光打标机

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新激光开封设备—FA-LIT系列。半导体业的铜引线封装逐步发展成为业内主流，而传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。因此FA-LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

封装是微电子行业支柱之一，因此对其成品的可靠性测试或失效分析就变得非常有意义。

FALIT开封机由控制系统、计算机控制系统、光学系统、冷却系统、工作台等组成。

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
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