金华芯片激光开封机厂家 芯片激光打码机 性能优异稳定芯片激光开封机

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FALIT开封机由控制系统、计算机控制系统、光学系统、冷却系统、工作台等组成。

化学湿法/强酸（传统方法常用）

工作环境要求： 温度：﹢13至﹢43℃

在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。
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