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失效是“可靠性”相对的概念，指塑封器件不工作，或电气性能和物理参数达不到设计要求。

存储环境要求： 温度：-20至﹢50℃

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

应用2：直接开封检查引线键合（主要的塑封器件失效原因）
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