北京大族激光芯片激光开封机代理 性能优异稳定芯片激光开封机 IC激光开封机

大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
应用3：直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割开金属封盖

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

电力要求：230V交流电，单相，40A，50/60Hz

完善、安全、可信赖、成效显著的IC开封和失效分析过程。Control Laser的FALIT技术是为半导体失效分析设计而成的清洁、的激光技术。FA采用多个激光配置和不同波长的激光器进行加工，为多种应用提供准确的样板从而解决半导体工厂日常面临的问题。
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