激光切割打破陶瓷加工壁垒

2021-11-25 浏览次数：362次

陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，

特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等，

陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点，拥有相当高的导热率，

同时还能抗腐蚀、耐高温，用在汽车车灯上面，再合适不过

传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，

存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。

但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。

在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。

激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。

激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。

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