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    大族激光科技产业集团股份有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：股份有限公司
    成立时间：1996
  • 公司地址： 广东省 深圳市 南山区 南山街道 南山社区 高新园深南大道9988号大族科技中心
  • 姓名： 叶建开
  • 认证： 手机未认证 身份证已认证 微信已绑定

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激光开封机使用范围

时间：2021-09-29点击次数：344

IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，

可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割，

功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。

特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

一、什么是激光开封机？

激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，

将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

二、使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100mm*100mm。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm微能量精准镭射控制器。

关键词：  光纤激光打标镭雕机  CO2激光切割机

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