桌面式芯片开封机

大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
激光开封方法：
对铜引线封装有很好的开封效果；
对复杂样品的开封为方便；
可重复性、一致性高；
电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利；
对环境及人体污染伤害较小，安全性高；
几乎没有耗材，使用成本很低；
体积较小，容易摆放 。

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。

出自激光技术公司，可选订多种激光器

FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
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