CO2激光切割机

 一、 方案概述

该设备主要针对导电膜、触摸屏亚克力及PC基板、电子纸、LCD背光板、SMT罩板等数码显示行业应用非金属材料的激光切割制程。

我公司研发生产的切割机与**业相关设备比较，我公司的设备具有以下优势:

(1) 切割速度快，高速切割无锯齿，生产效率高，切割速度可达500m/s。

(2) 伺服驱动配置， 整机铸铁床身，保证机床的高速稳定性。

(3)配置日本精密高速静音防腐丝杆及导轨，装配双边伺服电机驱动，运行精度更高，寿命更长(对于非金属的切割，运动构件具更强的防腐能力)。

(4)客户个性化配套的大满足， 大大提高产品的切割质量及生产效率。

(5)配CCD自 动定位系统。

二、应用背景
本设备适用于数码显示行业应用非金属材料的激光切割

材料:触摸屏、数码显示行业应用等非金属材料
板材厚度: 0. 1mm~3. 0mm 

支撑平台:使用蜂窝吸附平台;或切割治具(切边效果要求高，需提供分板材料图形尺寸，以便制作切割治具，图形类型多样，客户可以参考次治具制作)
三、系统方案介绍

设备的操作原理:

手动放置材料于切割区域一- 操作运行-一由定位机构对产品进行定位或手动对位一- 然后二维平台带动切割头进行切割--切割完成人工收集分板产品，重复以上操作，如此循环完成切割。

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