激光芯片开封机

1.开封的概述
1.1概念阐述

封装是微电子行业三大支柱之- - , 因此对其成品的可靠性测试或失效分析就变得非常有意义。失效是”可靠性”相对的概念,指塑封器件不工作,或电气性能和物理参数达不到设计要求。

1.2芯片失效分析四步骤:

1)目检

2 )非破坏性分析( X光透视,超声波显微镜)

3)电测

4 )破坏性物理分析(开封/剖面分析)

1.3开封方法:

1 )干法/等离子刻蚀

2 )化学湿法/强酸(传统方法常用)

1.4传统方法与激光开封对比

传统方法:开封质量(定位准确度/酸量控制)低,处理时间长,环保差,有耗材成本;激光开封方法: 

1 )对铜弓|线封装有很好的开封效果;

2 )对复杂样品的开封较为方便;

3)可重复性、一致性较高;

4)电脑控制开封形状、位置、大小时间等,操作便利;.

5 )对环境及人体污染伤害较小,安全性高;

6)几乎没有耗材,使用成本很低;

7 )体积较小,容易摆放。

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