系统特点
适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;速质量好,聚焦光斑小,可实现精细打标;
热影响区小,避免被加工材料损伤,成品率高;打标速度快、率、高精度;
*耗材,使用成本及维护费用低;
整机性能稳定,可长期运行;
工作环境要求1)环境温度要求在15-28C之间,要求装空调;
2)湿度要求为<60%。无露,应该安装除湿机;
3)供电电网要求: 220V; 50Hz; 电网地线符合国际要求。压振幅10%以上的应加装电子式自动稳压、稳流装置;
4)安装设备附近应无强烈电磁信号干扰。
5)地基振幅:忏50um;振动加速度:忏0. 05g。避免有大量冲等机床在附近;
6)设备空间要求要保证无烟无尘,避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境;
7)气钰: 86-106kpa, 些环境应装防静电地板,加强屏蔽等;高端电子产品外表L0G0标识,柔性PCB板打标,划片。
食品、PVC管材、包装材料(HDPE、 P0、PP等)打标,打微孔,孔径d≤10μ m.金属或非金属镀层去除。
硅晶片微孔、盲孔加工。推荐阅读: CO2激光切割机 玻璃激光切割机 光纤激光打标镭雕机 光纤激光焊接机 光纤激光器剥线机 陶瓷激光切割机 激光芯片开封机